- Einplatinencomputer Plattform
- NXP i.MX 8X QuadXPlus
- Bis 16GB eMMC, bis 2GB LPDDR4
- Pico-ITX-Formfaktor (100 x 72mm)
- Nahtlose Digi XBee® 3 Integration
- Part No: CC-SBP-WMX-JM8E
Beschreibung
Digi ConnectCore 8X SBC Pro: Kosteneffiziente System-on-Module Plattform
Digi ConnectCore 8X SBC Pro liefert einen leistungsstarken, sicheren und kostengünstigen Standard-SBC single board computer mit vollständiger Unterstützung für Linux® und Android™. Er umfasst Digi TrustFence® Sicherheits-Framework mit Out-of-Box-Funktionen wie sicherem Boot, verschlüsselten Dateisystemen, geschützten Ports und mehr.
Der Single Board Computer bietet eine deutlich verkürzte Time-to-Market, indem es das traditionelle Risiko, den Aufwand und die Komplexität kundenspezifischer Board-Designs praktisch eliminiert, ohne dabei an Flexibilität oder Fähigkeiten einzubüßen.
Der kompakte Formfaktor integriert eine integrierte Dual-Band-Antennenoption, USB-Konnektivität, Digi XBee® RF-Anschluss und Mobilfunk Konnektivitätsoptionen, Multi-Display/Kamera- und Audio-Unterstützung, externe Speicher- und Erweiterungsanschlüsse. Digi ConnectCore® 8X SBC Pro ist sehr flexibel und kann in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen eingesetzt werden, auch in rauen Umgebungen.
Spezifikationen
| Digi ConnectCore® 8X SBC Pro | |
|---|---|
| Applikationsprozessor | NXP i.MX8QuadXPlus 4x Cortex-A35 Kerne @ 1,2 GHz 1x Cortex-M4F @ 266 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung 1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP |
| Speicher / RAM | Bis zu 16 GB eMMC, bis zu 2 GB LPDDR4 (32-Bit) |
| Video / Grafik | Multi-Stream-fähige HD-Video-Engine mit H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu 4 Shadern |
| Anzeigen | 2x LVDS/MIPI mit Backlight-Steuerung und I2C-Touch-Schnittstelle |
| Kamera | 1x 8-Bit Parallele Kamera-Schnittstelle, 1x MIPI-Kamera 2x Lanes |
| Audio | 2x Line-In, 1 x Line-Out, 1x Mic-In, 1x Headset auf 3,5mm Audiobuchse |
| UART/Konsole | 4-polige Stiftleiste (Konsole), 2x UARTs auf Erweiterungsstecker |
| Sicherheit | Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Chiffren, Sicherheitssteuerung, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP) |
| Ethernet | 2x Gigabit Ethernet 10/100/1000M mit AVB auf RJ-45, mit 2 LEDs für Link/Speed/Activity |
| Wi-Fi | 2 x 2 MIMO 802.11a/b/g/n/ac: 2,412 – 2,484 GHz, 4,900 – 5,850 GHz Sicherheit: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i, Soft Access Point Mode (bis zu 10 Clients) |
| Bluetooth | Bluetooth® 5 |
| Antennenanschlüsse | 2 x U.FL auf Modul |
| Digi XBee RF | Standard Digi XBee®-Buchse |
| USB | 2x USB 2.0 Host, 1x USB 3.0 auf Typ-C-Anschluss |
| PCIe Mini-Karte* | Unterstützung von Full-Size-Karten, mit integriertem Micro-SIM-Slot – dedizierte 3-A-Stromversorgung *PCIe wird nur bei kabelgebundenen Varianten unterstützt |
| Sonstige Konnektivität | 2x CAN, 1x SPI, 1x I2C, 1x Erweiterungsstecker |
| Externer Speicher | MicroSD |
| Boot-Konfiguration | Auf Modul eMMC, auf SBC microSD, serieller Downloader und Boot von Fuses |
| Debug | 1x JTAG für i.MX 8X (Tag-Connect), 1x SWD für MCA (Tag-Connect und Header) |
| Tasten | 1x Power-Taste (Einschalten, Ausschalten, Ruhezustand, Aufwachen), 1x Reset-Taste |
| LEDs | 2x Benutzer-LEDs (1x gelb, 1x grün), 1x Power-LED (3,3 V) |
| Stromanschlüsse | 5 V @ 3,2 A (typisch, abhängig vom Einsatzfall), 1x Knopfzelle 2-polig |
| Stromversorgung | Hauptstromversorgung über 2-mm-Verriegelungssteckverbinder oder dedizierten Stromanschluss (2-polige Stiftleiste) |
| Stromausgang | 3,3 V Out (2-polige Stiftleiste), 5 V Out (2-polige Stiftleiste) |
| Betriebstemperatur | -40° ~ 85° C (-40° ~ 185° F) |
| Lagertemperatur | -50° ~ 125° C (-58° ~ 257° F) |
| Luftfeuchtigkeit | 5 ~ 90%; nicht kondensierend |
| Funkzulassungen (ausstehend) | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland |
| Emissionen/Immunität/Sicherheit (ausstehend) | FCC Teil 15 Klasse B, EN 55024, EN 55032 Klasse B, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247 und 15.407, IC (Industry Canada), EN 300 328, EN 301 893, EN 300 440, EN 301 489-1/-17, EN 55024, EN 301 489-3 |
| Design-Verifizierung (ausstehend) | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| Abmessungen | 100 mm x 72 mm |
Dokumente
| Digi ConnectCore 8X SBC Pro- Datenblatt | |
| Digi ConnectCore 8X – Datenblatt | |
| Digi ConnectCore 8X SBC Pro Development Kit – Datenblatt | |
| Digi ConnectCore Embedded Feature – Produktvergleich (SOMs & SBCs) | |
| Digi ConnectCore 8 Familie – Flyer |
Bestellinformationen
| Kits | |
|---|---|
| CC-WMX8-KIT | Digi ConnectCore 8X SBC Pro Development Kit |
| Dual-Core Module | |
|---|---|
| CC-MX-JQ6D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM DualXZ 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4 |
| CC-MX-JQ7D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM DualXZ 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 |
| CC-WMX-JQ7D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM DualXZ 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac 2×2, Bluetooth® 5 |
| Quad-Core Module | |
|---|---|
| CC-MX-JM7D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 |
| CC-MX-JM8D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4 |
| CC-WMX-JM7D-NN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac 2×2, Bluetooth® 5 |
| CC-WMX-JM8E-NN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1.2 GHz, 16 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac, 2×2, Bluetooth® 5 |
| SBCs | |
|---|---|
| CC-SBP-WMX-JM8E | Digi ConnectCore® 8X SBC Pro |
| Zubehör | |
|---|---|
| CC-ACC-LCDW-10 | LCD Applikation Kit, inklusive 10″ WXGA (1280×800) LCD Panel mit PCAP Touch |