- Intel® Alder Lake Core™ i3-N30 oder Atom® x7425E CPU
- Bis zu 16GB DDR5-4800 SO-DIMM
- 4x GbE PoE+ und 4x USB 3.2. Gen 2
- MezIO®-kompatibel
- Betriebstemperatur: -25 °C ~ 70 °C
Beschreibung
POC-700 – Ultra-kompakter Embedded Controller der nächsten Generation
Der POC-700 ist ein ultra-kompakter Embedded-Controller der nächsten Generation, der wahlweise mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305 oder x7425E-Prozessor ausgestattet ist und im Vergleich zur vorherigen POC-500-Serie eine bis zu 1,3-fache CPU-Leistung bietet.
Der POC-700 wird von Intels Alder Lake i3-N305 mit 8-Core/8-Thread-Prozessor und 32EUs UHD-Grafik oder Atom® x7425E mit 4-Core/4-Thread und 24EUs UHD-Grafik angetrieben und unterstützt Intel OpenVINO™ für KI-Inferenzfunktionen. Das System verwendet DDR5-4800, um eine bis zu 1,8-fache Speicherbandbreite im Vergleich zu DDR4 zu bieten und die Gesamtleistung des Systems zu steigern. Außerdem verfügt es über vier USB3.2 Gen2 und vier GigE PoE+ Ports mit Schraubverriegelungsmechanismen zum Anschluss und zur Sicherung von Industriekameras für Machine-Vision-Anwendungen. Für die Display-Ausgabe gibt es HDMI- und DP-Videoausgänge zur Unterstützung von High-Definition-Display-Geräten. Was Anschlüsse und Erweiterungen betrifft, so verfügt der POC-700 über isolierte DIO für die Überwachung/Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M-Schlüssel für SATA-SSDs und eine Mini-PCIe-Buchse für drahtloses WiFi, LTE/5G oder CAN-Bus-Geräte.
Mit Abmessungen von nur 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 problemlos in enge Räume und ist ein nahtloses Upgrade der POC-500-Serie mit identischer Grundfläche. Der POC-700 profitiert von der Leistungssteigerung der neuesten Intel-CPU, dem lüfterlosen Design für hohe Temperaturen und den zahlreichen Schnittstellen für Industriekameras und E/As und eignet sich perfekt für Machine-Vision- und Smart-City-Anwendungen.
Spezifikationen
| POC-700 Serie | |
|---|---|
| Prozessor | POC-715: Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 Prozessor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) POC-712: Intel® Alder Lake Atom® x7425E Prozessor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
| Grafik | POC-715: Integrierte Intel® UHD-Grafik mit 32EUs POC-712: Integrierte Intel® UHD-Grafik mit 24EUs |
| Arbeitsspeicher | Bis zu 16 GB DDR5-4800 SDRAM (ein SODIMM-Sockel) |
| TPM | Unterstützt TPM 2.0 (fTPM/ dTPM) |
| Anschlüsse | 4x Gb-Ethernet-Anschlüsse von Intel® I350-AM4 IEEE 802.3at PoE+ on Anschluss #1~ 4 1x DP++, unterstützt die Auflösung 4096 x 2160 1x HDMI1.4b, Unterstützung von 3840 x 2160 30Hz 1x Software-programmierbare RS-232/422/485-Anschlüsse (COM1) 3x 3-Draht RS-232 Anschlüsse (COM2/3/4) oder 1x RS-422/485 Anschluss (COM2) 4x USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit Schraubverriegelung 4-CH isoliertes DI und 4-CH isoliertes DO |
| Speicher | 1x M.2 2280 M key Sockel (PCIe Gen3 x1) für NVMe SSD Speicher (unterstützt SATA Signal) |
| Erweiterung | 1x Mini-PCI-Express-Sockel in voller Größe mit internem Micro-SIM-Sockel 1x MezIO® Erweiterungsschnittstelle für Neousys MezIO® Module |
| DC-Eingang | 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 8 bis 35V DC Eingang |
| Fernsteuerung & LED | 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang |
| Umgebung | Betriebstemperatur: –25°C bis 70°C [1]
Lagertemperatur: -40° ~ 85°C Luftfeuchtigkeit: 10%~90% , nicht kondensierend Vibration: Im Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 Stöße: Im Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II |
| Mechanik | Abmessungen (B x T x H): 64 mm x 116 mm x 176 mm Gewicht: 1,2 kg |
| Mounting | DIN-Schienen-Montage oder optionale Wandbefestigung |
| Lüfter | Optionaler, von außen zugänglicher 80-mm-x-80-mm-Lüfter für die Wärmeabfuhr des Systems |
| Sicherheit | EN62368-1 |
| EMC | CE/ FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024 |
