- Intel® 14th Gen Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessor
- Bis zu 60W GPU MXM Modul Erweiterung
- 4 x Gigabit PoE Ports
- 2x mPCIe für Wi-Fi/3G/4G/GPS & I/O Expansion
- Betriebstemperatur: -20 °C ~ 70 °C
- Maße: 285 x 230 x 90mm
FEATURES
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Produkt: FPC-5211 Serie
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Produkt: FPC-5211 Serie
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Beschreibung
FPC-5211 Serie – Lüfterloser Intel® 14th/13th Gen Core™ Edge AI Computer mit Nvidia® RTX-A2000 Support
Die FPC-5211 Serie ist eine Familie von robusten und lüfterlosen Embedded-PCs, die für industrielle Anwendungen in rauen Umgebungen konzipiert wurden. Die Produktlinie eignet sich besonders für Einsatzszenarien ind welchen Zuverlässigkeit, Flexibilität und Erweiterbarkeit erforderlich sind.
Das System basiert auf der neuesten Intel® Core™ Prozessortechnologie der 12. Generation und bietet eine Vielzahl an I/O-Schnittstellen, darunter Gigabit-Ethernet, USB 3.0, RS-232/422/485, HDMI, DisplayPort und Audio. Dank des MXM Erweiterungsmoduls können GPUs bis 60W, z.B. Nvidia® RTX-A2000, in das Gerät eingesetzt werden. Darüber hinaus verfügt die Serie über einen PCIe-Erweiterungssteckplatz für zusätzliche I/O-Karten und andere Funktionen.
Das robuste und lüfterlose Gehäuse der Serie gewährleistet eine zuverlässige Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen, Vibration und Stößen.
Spezifikationen
Produkt: FPC-5211 Serie | |||||
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Prozessor | Intel® 14th / 13th / 12th generation Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessor in LGA1700 Sockel (Max 35W CPU) | ||||
Arbeitsspeicher | 2 x 262-pin DDR5 SO-DIMM Sockel, unterstützen 4800 MHz SDRAM bis zu 64GB (ECC/ Non-ECC) | ||||
Speicherkapazität | 2 x 2.5” von außen erreichbare drive bays 1 x M.2 B key (2242/2280) w/ (PCIex2 + USB + SATA) für Speicher– oder LTE-Erweiterungen 1 x M.2 2280 M key unterstützt 2242, 2280 Geräte (PCIe x4 & SATA Signal, unterstützt boot-up-Funktion) |
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Anschlüsse | 2 x RS-232 / 422 / 485 konfigurierbare Ports via DB-9 Konnektoren (Default RS232, Switch via BIOS) 2 x RS-232 via DB-9 Konnektoren 8 x USB 3.2 / 2.0 Ports 4 x RJ-45 Konnektor für GbE FPC-5211-2M4: – 4 x M12 X-coded Konnektor by – 2 x Intel® I226(2.5GbE) + – 2 x Marvell® 10GbE, max 60W unterstützt 802.3at POE FPC-5211-2P4: – 4 x RJ-45 Konnektor für GbE – 2 x Marvell® 10GbE, max 60W unterstützt 802.3at POE+ FPC-5211-M4:– 4 x M12 X-coded Konnektor by – 2 x Intel® I210(1GbE) + – 2 x Intel® I226(2.5GbE) supports 802.3af POE2 x DP 1.4a via MXM Modul oder Intel Graphics 1 x HDMI 2.0b female Konnektor für digitalen Video-Output 1 x DVI-I female Konnektor für digital/ analogen Video-Output * Unterstützt 4 unabhängige Displays 1 x DB15 Konnektor für 8 x digital input (Dry/ Wet contact) mit 2KV isolation 1 x DB15 Konnektor für 8 x digital output mit 2KV isolation |
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Erweiterung | 1 x MXM3.1 TYPE A/B GPU Slot (PCIe Gen5 x16) MXM für A2000 2 x mPCIe-Steckplätze, verbunden mit SIM-Kartensockeln für optionales Wi-Fi/BT/3G/LTE/GPS (PCIex1 + USB2.0, Full Size) 1 x M.2 B-Key (2242/3052/2280) mit (PCIex2 + USB3.0 + SATA), verbunden mit SIM für 5G/LTE-Erweiterung oder für Speicher 1 x M.2 E Schlüssel (2230) mit PCIex1 + USB2.0 + CNVi) für Wireless |
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Umgebung | FPC-5211-2M4 /FPC-5211-2P4 : -20 ~ 50°C (-4 ~122°F), ambient w/ air flow -20 ~ 60°C (-4 ~140°F), ambient w/ air flow (w/ externes SMART FAN kit) FPC-5211-M4: -20 ~ 60°C (-4 ~140°F), ambient w/ air flow -20 ~ 70°C (-4 ~158°F), ambient w/ air flowLagertemperatur: -40 ~ 85°C Luftfeuchtigkeit: 10 ~ 95% bei 60°C (nicht kondensierend) Vibration mit SSD:5~500Hz 3G rms X,Y,Z axis w/SSD, nach IEC 60068-2-64 Stöße:50 Grms, Half-sine 11 m sec. Dauer w/ SSD, nach IEC60068-2-27 |
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Mechanik | Abmessungen (B x T x H): 185 x 230 x 90mm Gewicht: 5,83kg |
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Mounting | Wandmontage | ||||
Zertifizierung | CE, FCC Class A, E13 |
Dokumente
Datenblatt |
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