- Intel® Core™ i7/i5/i3 6th Gen
- Bis zu 32 GB DDR4 2133 SODIMM
- 1x PCIe, 1x PCI, 1x mini PCIe
- 3x Intel® GbE Ports
- Betriebstemperatur: 0 °C ~ 50 °C
- Maße: 220 x 210 x 170mm
Beschreibung
MVP-6000 Serie – Starke Rechenleistung und robustes Design
ADLINK’s MVP-6000 Serie an lüfterlosen Embedded Computing Systemen – mit sechster Generation an Intel® Core Prozessoren, bieten einen PCIe x16, einen PCI-, einen Mini PCIe- sowie einen einseitigen Steckplatzzugang für diverse I/O-Ports und vereinfacht dadurch Wartungsarbeiten in industriellen Automatisierungsumgebungen enorm. Die Embedded PC Serie besteht aus einem klassisch robusten Design, das auch in den MXC/MXE-Serien zum Einsatz kommt und bietet dabei ein ebenso faires Preis-Leistungsverhältnis. Die MVP-6000 Serie unterstützt DDR4-Speicher und somit auch mehr Rechen- und Grafikleistung mit einer Intel® HD Graphics 530.
Hohe Performance für industrielle Ansprüche
Die Embedded Systeme kombinieren bei einfacher Handhabung herausragende Leistungen mit umfangreicher Konnektivität. Das robuste Gehäuse ermöglicht den Einsatz unter schwierigen Bedingungen. Mit der Verwendung eines Prozessors Intel Core i3, i5 oder i7 der sechsten Generation (Skylake) steht bei dem Embedded Computer die hohe Performance bei minimalem Stromverbrauch im Vordergrund. Zusammen mit einer einzigartigen Bild- und Videoverarbeitung und einer effizienten Fernüberwachung wird die MVP-6000 Serie den Anforderungen an eine Nutzung bei kritischen Anwendungen mit höchstem Anspruch an Zuverlässigkeit gerecht. Bewährte Einsatzgebiete im industriellen Umfeld finden sich unter anderem in der Machine Vision, Bewegungssensorik sowie bei Systemüberwachung.
Flexible Anschlussmöglichkeiten und hohe Widerstandskraft
Die MVP-6000 Serie bietet in jeder Ausführung zwei voneinander unabhängig funktionierende DisplayPorts, inklusive VGA und DVI-D-Anschluss und ist so auch bestens für zum Beispiel Digital Signage Szenarien geeignet. Es können bis zu 32GB DDR4 RAM und wahlweise eine SATA III HDD oder SSD-Festplatte verbaut werden. Temperaturschwankungen von 0 bis +50 °C sowie Beschleunigungen und Vibration (bis zu 100 Grms mit SSD) überstehen die Industrie-Rechner ohne Probleme. Die Serie kann mit Netzteilen mit einem Spannungsbereich von 12-24V betrieben werden und bietet so Flexibilität für verschiedene Einsatzszenarien. Vier USB 3.0 Ports sowie zwei USB 2.0 Ports an der Vorderseite und vier COM-Ports bieten außerdem reichlich Anschlussmöglichkeiten für Zusatzgeräte.
Spezifikationen
| Produkt: MVP-6000 Serie | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Prozessor | Intel® Core™ i7-6700TE Intel® Core™ i5-6500TE Intel® Core™ i3-6100TE |
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| Chipsatz | Intel® H110 Chipsatz | ||||
| Arbeitsspeicher | Bis zu 32 GB DDR4 2133 MHz | ||||
| Speicherkapazität | 1x 2.5″ SATA Slots für HDD/SSD 1x CFast Type II |
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| Anschlüsse | 2x RS-232 2 x RS-232/422/485 2 x USB 2.0 Ports (1.6A) 4 x USB 3.0 Ports (1.6A) 1x USB 2.0 Port (internal) 3x 1000/100/10 Mbps Ethernet Ports (Intel® I211AT) 1x VGA 2x DisplayPort 1x DVI-D Audio Mic-in/Line-out 8-CH DI und 8-CH DO |
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| Erweiterung | 1x PCIe x16 1x PCI 1x interner mini PCIe Sockel |
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| Umgebung | Betriebstemperatur: 0° ~ 50°C Lagertemperatur: -40° ~ 85°C Luftfeuchtigkeit: ~95% bei 40°C (nicht kondensierend) Vibration: Betrieb mit SSD/CFast: 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen Betrieb mit HDD: 0.5 g, 5-500 Hz, 3 Achsen Stöße: In Betrieb: 100 G, Halbsinus 11ms Dauer (mit SSD/CFast) Sicherheit: UL/cUL, CB, CCC |
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| Mechanik | Abmessungen (B x T x H): 220 x 210 x 170 mm Gewicht: 4.5 kg |
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| Mounting | Wall-Mount | ||||
| Zertifizierung | EMC: CE, FCC Class A ESD: Contact 4kV, Air 8kV |
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Bestellinformationen
| MVP-6001 | MVP-6002 | MVP-6003 | ||
|---|---|---|---|---|
| Prozessor | Intel® Core™ i7-6700TE | Intel® Core™ i5-6500TE | Intel® Core™ i3-6100TE |
