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Mitac MZ1-10ADP

Rugged GPU Computing System mit Intel® Core™ 12th Gen.

FEATURES

  • Intel® Alder Lake-S Core™ i9 / i7 / i5 / i3 CPUs (bis zu 125W)
  • Unterstützt 2x DDR5 SO-DIMM (bis zu 64GB)
  • HDMI-, DisplayPort-, VGA– und Dual 2.5GbE LAN-Anschluss
  • MIL-STD-810H Zertifizierung
  • Betriebstemperatur: -40 °C ~ 70 °C
Artikelnummer: 27852

Beschreibung

Mitac MZ1-10ADP – Leistungsstarke Embedded PC für vielseitige Edge KI-Anwendungen

Das Mitac MZ1-10ADP ist ein Ruggedized GPU-Computing System, das für KI-Inferenz, Machine– sowie Deep Learning entwickelt wurde. Es ist mit Intel® 12th Gen. Alder Lake-S / Celeron® oder Pentium Prozessor ausgestattet, der für eine leistungsstarke und effiziente KI-Performance sorgt. Das Systemgehäuse sowie die Blende bestehen aus robustem Stahl, die obere Abdeckung aus Aluminium. Eine Wandmontage ist optional möglich.

Das Gerät ist in der Lage, einem weiten Betriebstemperaturbereich von –40°C bis 70°C standzuhalten (mit 35W CPU und ohne Grafikkarte), was es ideal für industrielle Einsatzumgebungen macht. Zusätzlich kommt der Mitac MZ1-10ADP mit einer MIL-STD-810H Zertifizierung. Das System ist auch mit einer Vielzahl von Schnittstellen und bis zu fünf PCIe-Erweiterungssteckplätzen ausgestattet, darunter 2x 2.5GbE LAN-Anschlüsse, 4x COM-Ports sowie VGA, HDMI und DisplayPorts.

KI-Inferenz, Machine Learning und Deep Learning leicht gemacht

Das MZ1-10ADP ist eine hochperformante Embedded Lösung, die für eine Vielzahl von industriellen Einsatzgebieten geeignet ist. Dazu zählen u.a. Autonomes Fahren, Automation, Produktionsstraßen sowie Logistik.

Spezifikationen

Mitac MZ1-10ADP
Prozessor Intel® 12th Gen. Alder Lake-S Core i9 / i7 / i5 / i3 / Celeron® / Pentium (bis zu 125W)
Chipsatz Intel® R680E
Grafik Intel® UHD Graphics
I/O-Chipsatz Nuvoton NCT6126D
TPM Nuvoton NPCT750AAAYX TPM2.0
OS Windows® 10 / 11 64-bit, Linux (je nach Anforderung)
Arbeitsspeicher DDR5 4.800MHz, 2 x 262-Pin SO-DIMM, Max. 64GB
Speicher 1 x mSATA
1 x M.2 B-Key 2280/2260/2242 Steckplatz
2 x Hot-Swap 2.5″ HDD Tray (unterstützt 7 – 9,5mm Höhe); 2 x Hot-Swap 3.5″ HDD Tray
1 x CFast Steckplatz
1 x M.2 M-Key 2280/2262/2242 SSD Steckplatz
Anschlüsse 4x USB 3.2 Gen2 / 4x USB 3.2 Gen1 (Front)
1x USB 3.2 Gen1 Typ A / 1x USB 2.0 Typ A (intern)
1x Intel® I225-LM 2.5GbE LAN + 1x Intel® I225-V 2.5GbE LAN
6 x SMA-Anschlüsse mit Gummikappe
3x RS-232 / 1x RS-232/422/485 (Front)
1x HDMI 2.0b / 1x DisplayPort 1.4 / 1x VGA
Realtek® ALC888S
1x Mic-In / 1x Line-Out (Front)
1x Interner Lautsprecher
1x 2-Pin Terminal Block Remote Power On / Off (Front)
2x 4-Pin Terminal Block Stromeingang (Rückseite)
1 x DB-37 Anschluss für 32-Bit DIO
Erweiterung 1x M.2 3052 / 3042 / 2242 / 2260 / 2280 B-Key (USB 3.0 , SATAIII, PCIe x1) mit SIM Steckplatz /
1x M.2 2230/ 2242 / 2260 / 2280 M-Key (PCIe x4 NVMe, SATAIII) /
1x M.2 2230 E-Key (CNVi , PCIe x1, USB 2.0) /
1x Mini PCIe Full Size (USB 2.0 / SATAIII / PCIe x1) /
1x Mini PCIe Full Size (USB 2.0 / PCIe x1) /
#1: 1x PCIe x16 (Gen4) oder PCIe x8 (Gen4)
#2: 1x PCIe x4 in PCIe x16 physikalischer Anschluss (Gen4)
#3: 1x PCIe x4 in PCIe x16 physikalischer Anschluss (Gen4)
#4: 1x PCIe x8 in PCIe x16 physikalischer Anschluss (Gen4 x8 = Gen3 x16 Bandbreite)
#5: 1x PCIe x1 Steckverbinder mit offenem Ende (Gen3)
2x SIM Steckplatz zu M.2 B-Key Steckplatz (Rückseite)
2x SIM Steckplatz zu mPCIe Steckplatz (Rückseite)
1 x CFast Steckplatz (Rückseite)
Stromversorgung 9 ~ 48V Wide Range DC-Eingang mit Dual Terminal Block Verbindung
Optional 300W/1000W AC zu DC PSU
Umgebung Betriebstemperatur:
-40°C ~ 70°C (mit 35W CPU, ohne GPU)
-40°C ~ 60°C (mit 65W CPU, ohne GPU)
-40°C ~ 50°C (mit 80W CPU, ohne GPU)
-40°C ~ 40°C (mit 125W CPU, ohne GPU)
*Max OT Limit -10°C mit Dual GPUs bei 0,7m/s Luftstrom und Wide Temperature RAM/Speicher
*Bitte erkundigen Sie sich bei Ihrem Ansprechpartner im Vertrieb über die Betriebstemperatur der GPU-Kartenkonfigurationen
Lagertemperatur: -40° ~ 85°C
Luftfeuchtigkeit: 10% ~ 95% @85°C nicht-kondensierend
Stoßfestigkeit: MIL-STD-810H 516.8 Prozedur I – Funktionaler Stoß, Betrieb. 20G, 11ms (Nach IEC 60068-2-27 Halbsinus)
Anti-Vibration: MIL-STD-810H, Nach Methode 514.8C-I Kategorie 4 für LKW
Mechanik Abmessungen (B x T x H): 264mm x 415mm x 256mm
Gewicht: 13kg
Gehäuse Material obere Abdeckung: Aluminum, Blende und Gehäuse: Stahl
Wandmontage möglich
Zertifizierung CE / FCC Class A

 

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