- Intel® Alder Lake-S Core™ i9 / i7 / i5 / i3 CPUs (bis zu 125W)
- Unterstützt 2x DDR5 SO-DIMM (bis zu 64GB)
- HDMI-, DisplayPort-, VGA– und Dual 2.5GbE LAN-Anschluss
- MIL-STD-810H Zertifizierung
- Betriebstemperatur: -40 °C ~ 70 °C
FEATURES
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Produkt: Mitac MZ1-10ADP
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Produkt: Mitac MZ1-10ADP
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Beschreibung
Mitac MZ1-10ADP – Leistungsstarke Embedded PC für vielseitige Edge KI-Anwendungen
Das Mitac MZ1-10ADP ist ein Ruggedized GPU-Computing System, das für KI-Inferenz, Machine– sowie Deep Learning entwickelt wurde. Es ist mit Intel® 12th Gen. Alder Lake-S / Celeron® oder Pentium Prozessor ausgestattet, der für eine leistungsstarke und effiziente KI-Performance sorgt. Das Systemgehäuse sowie die Blende bestehen aus robustem Stahl, die obere Abdeckung aus Aluminium. Eine Wandmontage ist optional möglich.
Das Gerät ist in der Lage, einem weiten Betriebstemperaturbereich von –40°C bis 70°C standzuhalten (mit 35W CPU und ohne Grafikkarte), was es ideal für industrielle Einsatzumgebungen macht. Zusätzlich kommt der Mitac MZ1-10ADP mit einer MIL-STD-810H Zertifizierung. Das System ist auch mit einer Vielzahl von Schnittstellen und bis zu fünf PCIe-Erweiterungssteckplätzen ausgestattet, darunter 2x 2.5GbE LAN-Anschlüsse, 4x COM-Ports sowie VGA, HDMI und DisplayPorts.
KI-Inferenz, Machine Learning und Deep Learning leicht gemacht
Das MZ1-10ADP ist eine hochperformante Embedded Lösung, die für eine Vielzahl von industriellen Einsatzgebieten geeignet ist. Dazu zählen u.a. Autonomes Fahren, Automation, Produktionsstraßen sowie Logistik.
Spezifikationen
Mitac MZ1-10ADP | |
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Prozessor | Intel® 12th Gen. Alder Lake-S Core i9 / i7 / i5 / i3 / Celeron® / Pentium (bis zu 125W) |
Chipsatz | Intel® R680E |
Grafik | Intel® UHD Graphics |
I/O-Chipsatz | Nuvoton NCT6126D |
TPM | Nuvoton NPCT750AAAYX TPM2.0 |
OS | Windows® 10 / 11 64-bit, Linux (je nach Anforderung) |
Arbeitsspeicher | DDR5 4.800MHz, 2 x 262-Pin SO-DIMM, Max. 64GB |
Speicher | 1 x mSATA 1 x M.2 B-Key 2280/2260/2242 Steckplatz 2 x Hot-Swap 2.5″ HDD Tray (unterstützt 7 – 9,5mm Höhe); 2 x Hot-Swap 3.5″ HDD Tray 1 x CFast Steckplatz 1 x M.2 M-Key 2280/2262/2242 SSD Steckplatz |
Anschlüsse | 4x USB 3.2 Gen2 / 4x USB 3.2 Gen1 (Front) 1x USB 3.2 Gen1 Typ A / 1x USB 2.0 Typ A (intern) 1x Intel® I225-LM 2.5GbE LAN + 1x Intel® I225-V 2.5GbE LAN 6 x SMA-Anschlüsse mit Gummikappe 3x RS-232 / 1x RS-232/422/485 (Front) 1x HDMI 2.0b / 1x DisplayPort 1.4 / 1x VGA Realtek® ALC888S 1x Mic-In / 1x Line-Out (Front) 1x Interner Lautsprecher 1x 2-Pin Terminal Block Remote Power On / Off (Front) 2x 4-Pin Terminal Block Stromeingang (Rückseite) 1 x DB-37 Anschluss für 32-Bit DIO |
Erweiterung | 1x M.2 3052 / 3042 / 2242 / 2260 / 2280 B-Key (USB 3.0 , SATAIII, PCIe x1) mit SIM Steckplatz / 1x M.2 2230/ 2242 / 2260 / 2280 M-Key (PCIe x4 NVMe, SATAIII) / 1x M.2 2230 E-Key (CNVi , PCIe x1, USB 2.0) / 1x Mini PCIe Full Size (USB 2.0 / SATAIII / PCIe x1) / 1x Mini PCIe Full Size (USB 2.0 / PCIe x1) / #1: 1x PCIe x16 (Gen4) oder PCIe x8 (Gen4) #2: 1x PCIe x4 in PCIe x16 physikalischer Anschluss (Gen4) #3: 1x PCIe x4 in PCIe x16 physikalischer Anschluss (Gen4) #4: 1x PCIe x8 in PCIe x16 physikalischer Anschluss (Gen4 x8 = Gen3 x16 Bandbreite) #5: 1x PCIe x1 Steckverbinder mit offenem Ende (Gen3) 2x SIM Steckplatz zu M.2 B-Key Steckplatz (Rückseite) 2x SIM Steckplatz zu mPCIe Steckplatz (Rückseite) 1 x CFast Steckplatz (Rückseite) |
Stromversorgung | 9 ~ 48V Wide Range DC-Eingang mit Dual Terminal Block Verbindung Optional 300W/1000W AC zu DC PSU |
Umgebung | Betriebstemperatur: -40°C ~ 70°C (mit 35W CPU, ohne GPU) -40°C ~ 60°C (mit 65W CPU, ohne GPU) -40°C ~ 50°C (mit 80W CPU, ohne GPU) -40°C ~ 40°C (mit 125W CPU, ohne GPU) *Max OT Limit -10°C mit Dual GPUs bei 0,7m/s Luftstrom und Wide Temperature RAM/Speicher *Bitte erkundigen Sie sich bei Ihrem Ansprechpartner im Vertrieb über die Betriebstemperatur der GPU-Kartenkonfigurationen Lagertemperatur: -40° ~ 85°C Luftfeuchtigkeit: 10% ~ 95% @85°C nicht-kondensierend Stoßfestigkeit: MIL-STD-810H 516.8 Prozedur I – Funktionaler Stoß, Betrieb. 20G, 11ms (Nach IEC 60068-2-27 Halbsinus) Anti-Vibration: MIL-STD-810H, Nach Methode 514.8C-I Kategorie 4 für LKW |
Mechanik | Abmessungen (B x T x H): 264mm x 415mm x 256mm Gewicht: 13kg |
Gehäuse | Material obere Abdeckung: Aluminum, Blende und Gehäuse: Stahl Wandmontage möglich |
Zertifizierung | CE / FCC Class A |
Dokumente
Datenblatt |