BRESSNER Technology erweitert das Portfolio an industriellen Flashspeichern um die neue ATP e.MMC Smaller Footprint Serie. Mit einem Formfaktor von nur 6,7 mm setzt die Serie neue Maßstäbe in der Miniaturisierung und eröffnet neue Designmöglichkeiten für platzkritische Anwendungen wie Smart Wearables, Edge Devices und kompakte Embedded-Systeme.

Als Systemintegrator und Value-Added-Distributor bietet BRESSNER Technology seinen Kunden Zugang zu dieser innovativen Speichertechnologie und unterstützt bei der Integration in individuelle Systemarchitekturen.

Ultrakompaktes Design für maximale Designfreiheit

Die neuen e.MMC-Module der Serien E700Pc und E600Vc basieren auf einem 125-Ball-FBGA-Gehäuse und sind bis zu 67 % kleiner als herkömmliche e.MMC-Lösungen. Mit einer Bauhöhe von nur 0,65 mm eignen sie sich ideal für besonders schlanke Geräte wie Smart Glasses oder andere kompakte Embedded-Anwendungen, bei denen jeder Millimeter zählt.

Trotz der kompakten Bauform bleibt die Performance auf hohem Niveau: Die Module unterstützen den JEDEC e.MMC 5.1 Standard (HS400) und erreichen Datenraten von bis zu 400 MB/s.

Hohe Energieeffizienz für mobile und batteriebetriebene Systeme

Ein zentrales Merkmal der neuen Serie ist die optimierte Firmware, die schnelle Wechsel zwischen Aktiv- und Ruhemodus ermöglicht. Dadurch lassen sich Energieeinsparungen von bis zu 70 % erzielen – ein klarer Vorteil für mobile und batteriebetriebene Anwendungen, bei denen Laufzeit und thermische Budgetierung eine zentrale Rolle spielen.

Maximilian Kopp, Account Manager für Flashspeicher-Lösungen bei BRESSNER Technology erklärt:

 „Mit der neuen e.MMC Smaller Footprint Serie bieten wir unseren Kunden eine hochmoderne Speicherlösung, die speziell für die Anforderungen kompakter und energieeffizienter Systeme entwickelt wurde. Gerade im Bereich Wearables und Edge AI eröffnen sich damit neue Möglichkeiten im Produktdesign.“

Varianten für unterschiedliche Anforderungen

Die Serie ist in verschiedenen Ausführungen verfügbar und deckt damit unterschiedliche Einsatzprofile ab:

• E600Vc (3D TLC) mit 64 GB für klassische Embedded-Anwendungen
• E700Pc (pSLC-Modus) mit 20 GB für hohe Schreibbelastungen und eine Lebensdauer von bis zu 680 TBW

Fortschrittliche Technologien wie Error Correction, Wear Leveling sowie Auto- und Dynamic Data Refresh sichern eine hohe Datenintegrität und verlängern die Lebensdauer auch bei intensiver Nutzung.

Robust für industrielle Einsatzbedinungen

Die ATP e.MMC Smaller Footprint Serie ist für anspruchsvolle Umgebungen konzipiert. Sie unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -25 °C bis +85 °C und bietet durch das verlötete Design eine hohe Vibrationsfestigkeit. Damit eignet sie sich auch für industrielle, mobile und Outdoor-Anwendungen, in denen mechanische Belastungen und Temperaturschwankungen zum Alltag gehören.

Fazit: Kompakt, effizient, langlebig

Mit der ATP e.MMC Smaller Footprint Serie erhalten Entwickler und Produktteams eine Speicherplattform, die Miniaturisierung, Performance und Energieeffizienz zusammenbringt – ohne Kompromisse bei Robustheit und Datenintegrität. Für Wearables, kompakte Embedded-Systeme und Edge Devices eröffnet das neue Spielräume im Design und in der langfristigen Betriebssicherheit.

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