SEMIL-1300GC Serie

Bald erhältlich!

SEMIL-1300GC Serie

  • Intel® Core™ i7/i5/i3 8th/9th Gen
  • bis zu 64 GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM
  • 2x 2,5″ HDD/SSD Slots
  • Betriebstemp.: -40 °C bis 70 °C
  • Abmessungen: 440x 310x 86.5 mm
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Prozessor & Grafik:

  • Prozessoren:
    • Intel® Xeon® E und 9th/ 8th-Gen Core™ CPU (LGA1151 Sockel)
      -Xeon E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T)
      -i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T
      -i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T
      -i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T
  • Intel® C246 Chipset
  • Integrierte Intel® UHD Graphics 630

Speicher:

  • bis zu 64GB DDR4 2466/2400 SDRAM (zwei SODIMM Slot)
  • 2x interne SATA Ports für 2.5″ HDD/ SSDs, unterstützen RAID 0/ 1
  • 1x M.2 2280 M Key Socket (PCIe Gen3 x4) für NVMe SSD oder Intel® Optane™
  • 2x Full-Size mSATA Port (mux mit mini-PCIe)

Ausstattung:

  • 1x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Ports by Intel® I219 (M12 X-coded)
  • 3x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Ports by Intel® I210 (M12 X-coded)
  • 1x 10 GbE Port by Intel® X550AT Controller (M12 X-coded)** (Optional)
  • 1x VGA (M12 A-coded), 1920 x 1200 Auflösung
  • 1x DisplayPort Connector, 4096 x 2304 Auflösung
  • 2x 3-wires RS-232 Ports COM1 & COM2 (M12 A-coded)
  • 1x Programierbarer RS-232/ 422/ 485 Port (COM3, DB9)
  • 1x RS-232 Port (COM4, DB9)
  • 4x USB 3.1 Gen1
  • 2x USB 2.0 (M12)
  • 1x USB 2.0 (intern)
  • 1x 3.5 mm für  mic-in und speaker-out

Steckplätze:

  • 2x Full-Size mini PCI Express Sockel (mux with mSATA)
  • 1x M.2 3042/ 3052 B Key Socket für M.2 4G/ 5G Module
  • 1x M.2 2242/ 2252 E Key für WiFi Module

Temperatur und Umgebung:

  • Betriebstemperatur mit 35W CPU:
    • -40°C ~ 70°C ****
  • Betriebstemperatur mit >= 65W CPU (optionales Lüfterset ist notwendig):

    • –40°C ~ 70°C ***/ **** (35W TDP mode)
      -40°C ~ 50°C ***/ **** (65W TDP mode)
  • Lagertemp.: -40°C ~85°C
  • Luftfeuchtigkeit: 10%~90% , nicht kondensierend
  • Vibration: Operating, MIL-STD-810G, Method 514.7, Category 4
  • Shock: Operating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
  • EMC: EN-50155, CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035

Abmessungen und Gewicht:

  • 440 mm (B) x 310 mm (T) x 86.5 mm (H)
  • 12 kg

Montage:

  • Wandmontage
  • Rackmontage

** Für optionale 10GbE-Unterstützung bitte gesondert anfragen
*** Für Xeon E 2176G/ 2278GE, i7-9700E und i7-8700, die im 65W-Modus betrieben werden, muss die höchste Betriebstemperatur auf 50°C begrenzt werden, und bei anhaltender Volllast kann eine thermische Drosselung auftreten. Benutzer können die CPU-Leistung im BIOS so konfigurieren, dass eine höhere Betriebstemperatur erreicht wird.
**** Für eine Betriebstemperatur unter Null ist eine HDD oder Solid State Disk (SSD) mit breiter Temperatur erforderlich.

Beschreibung

Starke Rechenleistung und robustes Design

Die SEMIL-1300GC-Serie besteht aus lüfterlosen AI-Computer die für weite Temperaturberieche geeignet sind und NVIDIA® Tesla T4 oder Quadro P2200 für anspruchsvolle Umgebungen unterstützt. In Verbindung mit einer Intel® Xeon® E oder 9th/ 8th-Gen Core™ CPU liefert das System hervorragende CPU- und GPU-Leistungen für moderne Edge-AI-Anwendungen. Die Serie SEMIL-1300GC verfügt über die patentierte thermische Systemarchitektur*, die einen lüfterlosen Betrieb bei -25°C bis 70°C in einem rack- oder wandmontierbaren 2HE-19″-Gehäuse garantiert.

Die Serie SEMIL-1300GC zeichnet sich durch ein fortschrittliches passives Kühlungsdesign aus, um den Betrieb in Hochtemperaturumgebungen ohne Drosselung der GPU zu gewährleisten. Kompatibel mit einem Tesla T4- oder Quadro P2200-GPU können Anwender die skalierbare GPU-Leistung bis zu 8,1 TFLOPS in FP32 oder 130 TOPS in INT8 nutzen. Er nutzt M12-Anschlüsse für Gigabit PoE+, USB 2.0, VGA und COM-Ports und bietet eine robuste Kabelverbindung. Weitere Hochgeschwindigkeits-Computer-E/As sind DisplayPort, USB 3.1 Gen1, optionales 10G-Ethernet und Speicherschnittstellen wie M2. für NVMe SSD- und SATA-Ports, wodurch die SEMIL-1300GC Serie erweiterbar und vielseitig einsetzbar ist.

Die GPU-gestützten Deep-Learning-Systeme realisieren Echtzeit-KI-Inferenzanwendungen @ Edge. Durch die Kombination von Tesla T4 oder Quadro P2200, lüfterlosem Breittemperaturdesign und robusten M12-Steckverbindern bietet die SEMIL-1300GC-Serie Möglichkeiten für den Einsatz der KI selbst in extrem rauen Umgebungen.

Zusätzliche Information

Gewicht 8 kg
Größe 45 × 20 × 12 cm
Steckplätze (Box-PC)

PCI, PCI Express

Temperatur (BOX-PC)

Extended Temp.

Prozessor (Box-PC)

Intel® Core™ i7 | i5 | i3, Intel ® Xeon ®

Anschlüsse (Box-PC)

VGA, Display Port, 3G/4G

Datenblatt: SEMIL-1300GC Serie

SEMIL-1341GC:
Lüfterloser Hochtemperatur-GPU-Computer mit NVIDIA® Tesla T4-GPU und Intel® Xeon® E oder 9. bzw. 8. Generation Core™ CPU mit M12-Anschlüssen

SEMIL-1321GC:
Lüfterloser Hochtemperatur-Grafikprozessor-Computer mit NVIDIA® Quadro P2200 Grafikprozessor und Intel® Xeon® E oder 9. bzw. 8. Generation Core™ CPU mit M12-Anschlüssen

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