- Intel® Core™ i7/i5/i3 8th/9th Gen
- bis zu 64 GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM
- 2x 2,5″ HDD/SSD Slots
- Betriebstemp.: -40 °C bis 70 °C
- Abmessungen: 440x 310x 86.5 mm
SEMIL-1300GC Serie
exkl. 19 % MwSt. zzgl. Versandkosten
Prozessor & Grafik:
- Prozessoren:
- Intel® Xeon® E und 9th/ 8th-Gen Core™ CPU (LGA1151 Sockel)
-Xeon E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T)
-i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T
-i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T
-i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T
- Intel® Xeon® E und 9th/ 8th-Gen Core™ CPU (LGA1151 Sockel)
- Intel® C246 Chipset
- Integrierte Intel® UHD Graphics 630
Speicher:
- bis zu 64GB DDR4 2466/2400 SDRAM (zwei SODIMM Slot)
- 2x interne SATA Ports für 2.5″ HDD/ SSDs, unterstützen RAID 0/ 1
- 1x M.2 2280 M Key Socket (PCIe Gen3 x4) für NVMe SSD oder Intel® Optane™
- 2x Full-Size mSATA Port (mux mit mini-PCIe)
Ausstattung:
- 1x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Ports by Intel® I219 (M12 X-coded)
- 3x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Ports by Intel® I210 (M12 X-coded)
- 1x 10 GbE Port by Intel® X550AT Controller (M12 X-coded)** (Optional)
- 1x VGA (M12 A-coded), 1920 x 1200 Auflösung
- 1x DisplayPort Connector, 4096 x 2304 Auflösung
- 2x 3-wires RS-232 Ports COM1 & COM2 (M12 A-coded)
- 1x Programierbarer RS-232/ 422/ 485 Port (COM3, DB9)
- 1x RS-232 Port (COM4, DB9)
- 4x USB 3.1 Gen1
- 2x USB 2.0 (M12)
- 1x USB 2.0 (intern)
- 1x 3.5 mm für mic-in und speaker-out
Steckplätze:
- 2x Full-Size mini PCI Express Sockel (mux with mSATA)
- 1x M.2 3042/ 3052 B Key Socket für M.2 4G/ 5G Module
- 1x M.2 2242/ 2252 E Key für WiFi Module
Temperatur und Umgebung:
- Betriebstemperatur mit 35W CPU:
- -40°C ~ 70°C ****
- Betriebstemperatur mit >= 65W CPU (optionales Lüfterset ist notwendig):
- –40°C ~ 70°C ***/ **** (35W TDP mode)
-40°C ~ 50°C ***/ **** (65W TDP mode)
- –40°C ~ 70°C ***/ **** (35W TDP mode)
- Lagertemp.: -40°C ~85°C
- Luftfeuchtigkeit: 10%~90% , nicht kondensierend
- Vibration: Operating, MIL-STD-810G, Method 514.7, Category 4
- Shock: Operating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
- EMC: EN-50155, CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
Abmessungen und Gewicht:
- 440 mm (B) x 310 mm (T) x 86.5 mm (H)
- 12 kg
Montage:
- Wandmontage
- Rackmontage
** Für optionale 10GbE-Unterstützung bitte gesondert anfragen
*** Für Xeon E 2176G/ 2278GE, i7-9700E und i7-8700, die im 65W-Modus betrieben werden, muss die höchste Betriebstemperatur auf 50°C begrenzt werden, und bei anhaltender Volllast kann eine thermische Drosselung auftreten. Benutzer können die CPU-Leistung im BIOS so konfigurieren, dass eine höhere Betriebstemperatur erreicht wird.
**** Für eine Betriebstemperatur unter Null ist eine HDD oder Solid State Disk (SSD) mit breiter Temperatur erforderlich.
Beschreibung
Starke Rechenleistung und robustes Design
Die SEMIL-1300GC-Serie besteht aus lüfterlosen AI-Computer die für weite Temperaturberieche geeignet sind und NVIDIA® Tesla T4 oder Quadro P2200 für anspruchsvolle Umgebungen unterstützt. In Verbindung mit einer Intel® Xeon® E oder 9th/ 8th-Gen Core™ CPU liefert das System hervorragende CPU- und GPU-Leistungen für moderne Edge-AI-Anwendungen. Die Serie SEMIL-1300GC verfügt über die patentierte thermische Systemarchitektur*, die einen lüfterlosen Betrieb bei -25°C bis 70°C in einem rack- oder wandmontierbaren 2HE-19″-Gehäuse garantiert.
Die Serie SEMIL-1300GC zeichnet sich durch ein fortschrittliches passives Kühlungsdesign aus, um den Betrieb in Hochtemperaturumgebungen ohne Drosselung der GPU zu gewährleisten. Kompatibel mit einem Tesla T4- oder Quadro P2200-GPU können Anwender die skalierbare GPU-Leistung bis zu 8,1 TFLOPS in FP32 oder 130 TOPS in INT8 nutzen. Er nutzt M12-Anschlüsse für Gigabit PoE+, USB 2.0, VGA und COM-Ports und bietet eine robuste Kabelverbindung. Weitere Hochgeschwindigkeits-Computer-E/As sind DisplayPort, USB 3.1 Gen1, optionales 10G-Ethernet und Speicherschnittstellen wie M2. für NVMe SSD- und SATA-Ports, wodurch die SEMIL-1300GC Serie erweiterbar und vielseitig einsetzbar ist.
Die GPU-gestützten Deep-Learning-Systeme realisieren Echtzeit-KI-Inferenzanwendungen @ Edge. Durch die Kombination von Tesla T4 oder Quadro P2200, lüfterlosem Breittemperaturdesign und robusten M12-Steckverbindern bietet die SEMIL-1300GC-Serie Möglichkeiten für den Einsatz der KI selbst in extrem rauen Umgebungen.
Zusätzliche Information
| Gewicht | 8 kg |
|---|---|
| Größe | 45 × 20 × 12 cm |
| Steckplätze (Box-PC) | PCI, PCI Express |
| Temperatur (BOX-PC) | Extended Temp. |
| Prozessor (Box-PC) | Intel® Core™ i7 | i5 | i3, Intel ® Xeon ® |
| Anschlüsse (Box-PC) | VGA, Display Port, 3G/4G |
SEMIL-1341GC:
Lüfterloser Hochtemperatur-GPU-Computer mit NVIDIA® Tesla T4-GPU und Intel® Xeon® E oder 9. bzw. 8. Generation Core™ CPU mit M12-Anschlüssen
SEMIL-1321GC:
Lüfterloser Hochtemperatur-Grafikprozessor-Computer mit NVIDIA® Quadro P2200 Grafikprozessor und Intel® Xeon® E oder 9. bzw. 8. Generation Core™ CPU mit M12-Anschlüssen
