- AMD Ryzen™ V1000 CPU
- Radeon™ RX Vega mit 8 CU und 11 CU
- Robustes Design
- MezIO™-kompatibel
- Beteriebstemp.: -25 °C bis 70 °C
POC-500 Serie
exkl. 19 % MwSt. zzgl. Versandkosten
Prozessor & Grafik:
- AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU (POC-515)
- AMD Ryzen™ Embedded V1807B CPU (POC545)
- Grafikkarte:
- AMD Radeon RX Vega 8 mit 8 Compute Units (POC-515)
- AMD Radeon RX Vega 11 mit 11 Compute Units (POC-545)
Speicher:
- 1x SODIMM Sockel für DDR4-2400, max. 16GB (POC-515)
- 1x SODIMM Sockel für DDR4-3200, max. 16GB (POC-545)
- 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen3 x2) für NVMe SSD Installation
Ausstattung:
- 4x Gigabit Ethernet Ports by Intel® I350-AM4 Controller mit Schraubverschluss
- IEEE 802.3at PoE+ an Ports #1~ 4
- 4x USB 3.0 Ports mit Schraubverschluss
- 1x VGA,
- 1x Display Port
- 1x RS-232/ 422/ 485 Ports (COM1)
- 3x 3-wire RS-232 Ports (COM2/ 3/ 4) oder 1x RS-422/ 485 Port(COM2)
- 1x Mic-In und Speaker-Out
Steckplätze:
- 1x full-size mini PCI Express Sockel mit internal SIM Sockel
- 1x MezIO™ Expansion-Interface für Neousys MezIO™ Module
Temperatur und Umgebung:
- Betriebstemp.: -25°C ~ 70°C*/**
- Lagertemp.: -40°C ~85°C
- Luftfeuchtigkeit: 10%~90% , nicht kondensierend
- Vibration: MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
- Schock: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
Abmessungen und Gewicht:
- POC-515:
- 64(B) x 116(T) x 176(H) mm
- 1.2kg
- POC-545:
- 81(B) x 118(T) x 176(H) mm
- 1.4kg
- 80mm x 80mm-Lüfter von Außen zugänglich
Montage:
- DIN-rail mount (Standard)
- Wall-mount (Optional)
Zertifikate:
- CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024
* Bei Betrieb in Umgebungstemperaturen unter 0 °C wird eine Festplatte mit besonderem Betriebstemperaturbereich oder ein SSD-Laufwerk benötigt.
** Bei dem POC-545 sind Betriebstemperaturen bis zu 70 °C nur möglich, wenn ein von außen zugänglicher Lüfter installiert ist.
Beschreibung
Starke Rechenleistung und robustes Design
Übersicht
Die POC-500 Serie ist mit einem AMD Ryzen™ Embedded V1000-Prozessor mit 4 Prozessorkernen/8-Threads ausgestattet. Die verbaute GPU liefert im FP16-Benchmarktest eine Leistung von 3,6 TFLOPS. Besonders an der POC-500 Serie, dass in dieses kompakte Gerät eine M.2 2280 NVMe-SSD (PCIe Gen3 x2) integriert ist.
Die POC-500 Serie kann per DIN-Schiene montiert werden und verfügt über zahlreiche von der Vorderseite erreichbare E/A-Anschlüsse. Zudem bietet die Serie trotz ihres kompakten Designs von 63 x 176 x 116 mm 4 PoE+-Ports, 4 USB 3.0-Anschlüsse sowie 4 COM-Anschlüsse. Die Datenanschlüsse sind zudem mit einem Schraubmechanismus ausgestattet, der das Herausziehen der Kabel verhindert. Innerhalb der POC-500 Serie kann zwischen zwei CPUs entschieden werden: die Variante V1807B (45 W) ist für höchste Anforderungen an Rechenleistung ausgelegt, und die Variante V1605B (15 W) speziell für den lüfterlosen Betrieb in rauen Betriebsumgebungen konzipiert.
Der POC-500 ist eine Serie von ultrakompakten Embedded-Controllern, mit einem besonderen E/A-Design, die besonders robust ist und signifikant mehr CPU- bzw. GPU-Power bietet und sich damit für zahlreiche Anwendungen empfiehlt.
Unterstützte MezIO™-Module
Das MezIO™-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht die POC-500 Serie zu einem anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
Zusätzliche Information
| Gewicht | 8 kg |
|---|---|
| Größe | 45 × 20 × 12 cm |
| Steckplätze (Box-PC) | PCI, PCI Express |
| Temperatur (BOX-PC) | Standard Temp. |
| Prozessor (Box-PC) | AMD Ryzen™ |
| Anschlüsse (Box-PC) | VGA, DVI, Display Port, CFast, 3G/4G |
Produktvarianten:
POC-515: AMD Ryzen™ V1605-CPU und 4 PoE+-Ports, 4 USB 3.0-Anschlüssen und MezIO™-Schnittstelle
POC-516: AMD Ryzen™ V1605-CPU und 4 PoE+-Ports, 4 USB 3.0-Anschlüssen und MezIO™-R12
POC-545: AMD Ryzen™ V1807B-CPU und 4 PoE+-Ports, 4 USB 3.0-Anschlüssen und MezIO™-Schnittstelle
POC-546: AMD Ryzen™ V1807B-CPU und 4 PoE+-Ports, 4 USB 3.0-Anschlüssen und MezIO™-R12
