Nuvo-7000LP Serie

Lüfterloser Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i7/i5/i3-Computer mit 6 GbE-Ports und MezIO™-Schnittstelle in einem Gehäuse mit geringer Bauhöhe

Nuvo-7000LP Serie

  • Intel® Core™ 8th & 9th Gen i7/i5/i3
  • Lüfterloses und Rugged Design
  • MezIO™-kompatibel
  • Beteriebstemp.: -25 °C bis 70 °C
  • Abmessungen: 240x 225×79 mm
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Prozessor & Grafik:

  • Prozessoren:
    • Intel® Core™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE
    • Intel® Core™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE
    • Intel® Core™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
    • Intel® Pentium® G5400/ G5400T
    • Intel® Celeron® G4900/ G4900T
  •  Intel® Q370 Chipset
  • Integrierte Intel® UHD Graphics 630

Speicher:

  • 2x SODIMM Sockel für DDR4 2666/ 2400, max. 64GB
  • 1x Full Size mSATA
  • 1x Interner SATA 2.5″ HDD/ SSD, unterstützt RAID 0/ 1
  • 1x hot-swappable 2.5” HDD/SSD tray von der Front zugänglich
  • 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3/ x4) für NVMe SSD oder Intel® Optane™

Ausstattung:

  • 2x Gigabit Ethernet Ports  I219 und I210 (Nuvo-7002 LP)
  • 6x Gigabit Ethernet ports by I219 und 5x I210 (Nuvo-7006 LP)
  • Optional IEEE 802.3at PoE+ PSE für Port #3 ~ Port #6 100W
  • 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps)
  • 4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps)
  • 1x VGA
  • 1x DVI-D
  • 1x DisplayPort
  • 2x RS-232/422/485 Ports (COM1/ COM2)
  • 2x RS-232 Ports (COM3/ COM4)
  • 1x 3.5 mm Mic-In und Speaker-Out

Steckplätze:

  • 1x Full-Size mini PCI Express Sockel mit internem SIM Sockel (mux mit mSATA)
  • 1x M.2 2242 B Key-Socket, unetrstützt dual SIM mit M.2 LTE module
  • 1x MezIO™ Expansion Port für Neousys MezIO™

Temperatur und Umgebung:

  • Betriebstemp. mit 35W CPU:
    • -25°C ~ 70°C **
  • Betriebstemp. mit 65W CPU:
    • -25°C ~ 50°C */**
  • Lagertemp.: -40°C ~85°C
  • Luftfeuchtigkeit: 10%~90% , nicht kondensierend
  • Vibration: MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
  • Schock: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II

Abmessungen und Gewicht:

  • 240 mm (B) x 225 mm (T) x 79 mm (H)
  • 3.1 kg

Montage:

  • DIN-rail mount (Standard)
  • Wall-mount (Optional)

Zertifikate:

  • CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024

 

*  Bei einem i7-8700, der im 65 W-Modus betrieben wird, ist die höchste zulässige Betriebstemperatur auf 50°C beschränkt; bei andauerndem Betrieb unter Volllast kann die Leistung aufgrund der thermischen Beschränkung gedrosselt werden. Die CPU-Leistung kann im BIOS vom Benutzer konfiguriert werden, so dass eine höhere Betriebstemperatur erreicht werden kann.
**Bei Betrieb in Umgebungstemperaturen unter 0 °C wird eine Festplatte mit besonderem Betriebstemperaturbereich oder ein SSD-Laufwerk benötigt.

Beschreibung

Starke Rechenleistung und robustes Design

Der robuste lüfterlose Embedded-PC der Nuvo-7000LP Serie wird von Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i-CPUs mit Architekturen für bis zu 8 Prozessorkerne bzw. 16 Threads angetrieben.

Der Nuvo-7000LP ist trotz seiner kompakten Bauweise ebenso robust und vielfältig einsetzbar. Neben dem lüfterlosen Design, dem speziell entwickelten MezIO™-Interface und den vielfältigen Onboard-E/A-Schnittstellen bietet die Nuvo-7000LP Serie eine von der Vorderseite zugänglichen, Hot-Swap-fähigen Schacht für Festplatten bzw. SSD-Laufwerke, der zusammen mit dem internen SATA-Anschluss als RAID 0/1-System konfiguriert werden kann. Die Baureihe enthält zudem modernste M.2 NVMe-SSD-Technologie, mit der Laufwerke Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von über 2000 MB/s erreichen können und unterstützt wahlweise einen Intel® Optane™-Speicher, mit dem das System zusätzlich beschleunigt werden kann.
Die Neousys Nuvo-7000LP Serie verwendet die neuesten Intel 9. Gen/8. Gen-Prozessoren, hat Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstellen, superschnellen Festplattenzugriff und ermöglicht flexible Speicherkonfigurationen. Darüber hinaus ermöglicht die integrierte MezIO™-Schnittstelle eine Erweiterung durch Module für anwendungsspezifische E/A-Komponenten.

Zusätzliche Information

Gewicht 8 kg
Größe 45 × 20 × 12 cm
Steckplätze (Box-PC)

PCI, PCI Express

Temperatur (BOX-PC)

Standard Temp.

Prozessor (Box-PC)

Intel ® Core i5 | i7, Intel ® Xeon ®

Anschlüsse (Box-PC)

VGA, DVI, Display Port, CFast, 3G/4G

Datenblatt: Nuvo-7000LP Serie

Produktvarianten:

  • Nuvo-7002 LP

    • Lüfterloser Intel® 9. Gen/8. Gen Coffee Lake Core™ i7/i5/i3-Embedded-PC mit 2 GbE-Ports und MezIO™-Schnittstelle in einem Gehäuse mit geringer Bauhöhe
  • Nuvo-7006 LP
    • Lüfterloser Intel® 9. Gen/8. Gen Coffee Lake Core™ i7/i5/i3-Embedded-PC mit 6 GbE-Ports und MezIO™-Schnittstelle in einem Gehäuse mit geringer Bauhöhe

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    • Unterstützt 1x PCIe x16, 2x PCIe x8 und 1x PCIe x1
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