- 9th / 8th Gen Intel® Core™ / Xeon®
- Intel® C246 Chipsatz
- Dual SODIMMs bis zu 32GB DDR4
- 1x DP / DVI-I / HDMI/ 2x COM
- Abmessungen: 268x128x246 mm
MX1-10FEP-D
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Prozessor & Grafik:
- 9th & 8th Gen Intel® Coffee Lake Xeon LGA1151 Sockel Prozessor, 6-Kern TDP Max. 80W
- 9th & 8th Gen Intel® Coffee Lake LGA1151 Sockel Prozessor, Core i7/i5/i3 6-Kern TDP Max. 65W, Core i9 8-Kern TDP Max. 35W
- Intel® C246 Chipsatz
Speicher:
- Max. 32GB (Xeon: ECC / Non-ECC; Core-i: Non-ECC) / DDR4 2666MHz / 2 x 260-Pin SO-DIMM
- 3 x 2.5 HDD / SSD (1x mit austauschbarer HDD Bay, 2x mit interner HDD Bracket) / 2 x mSATA
Ausstattung:
- 2x RS232/422/485 (unterstützt 5V / 12V)
- 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps)
- 2x USB 3.0
- 2 x USB 2.0 Ports
- 1x USB 2.0 Port (intern)
- 1x Mic-in / 1 x Line-out
- 1x PS/2
- 1x 2-Pin Terminal Block Remote Power Reset
- 1x 3-Pin Terminal Block Power Input
- 1x 4-Pin Terminal Block External Fan Connector
- 1x 2-Pin Terminal Block Remote Power On / Off
- 4x SMA Antenne (optional für WiFi/LTE Funktion)
- 2x RJ-45 (Intel® I219-LM Giga LAN + I210-IT Giga LAN)
- 1x HDMI 1.4 / 1x DisplayPort 1.2 / 1x DVI-I
- 2x SIM Kartensteckplätze mit Abdeckung
Steckplätze:
- Speicher: M.2 2280 / 2260 / 2242 M Key (PCIe, SATA)
- Speicher/LTE/Wireless: 2x mPCIe Full / Half size (USB / PCIe / SATA) mit SIM Kartenhalter
- Wireless: M.2 2230 E Key (PCIe, USB)
- PCIe Steckplatz: PCIe 3.0 x16, PCIe 3.0 x1 (Option: 2x PCIe 3.0 x8)
Stromversorgung:
- 9~48V Wide Range DC Eingang mit Terminal Block Anbindung
- 300W AC/DC Adapter
Temperatur:
- 35W TDP Prozessor: -40°C ~ 70°C
- 51~65W TDP Prozessor: -40°C ~ 50°C
- 71~80W TDP Prozessor: -40°C ~ 40°C
Abmessungen
- Abmessungen: 268 x 128 x 246 mm (B x H x T)
Zertifikate:
- CE / FCC Class A / Compliant mit EN50155 & EN50121 / E-Mark
Beschreibung
MX1-10FEP-D – Lüfterloses robustes Design
Die lüfterlosen Embedded GPU Computing Plattformen MX1-10FEP-D basieren auf Intel® Xeon® bzw. Core™ -Prozessoren der neunten oder achten Generation und sind für Anwendungen in der industriellen Automation und Maschinensteuerung optimiert. Der MX1-10FEP-D vereint Hochleistungs-Computing, skalierbare Funktionen und vielseitige Schnittstellen sowie Zuverlässigkeit in Industriequalität auf einer lüfterlosen Plattform und bietet zuverlässigen Langzeitbetrieb für leistungskritische Anwendungen in der industriellen Automatisierung, Visualisierung und rechenintensive Prozesse. Die Embedded PC Serie besteht aus einem klassisch robusten Design. Die Embedded PCs unterstützen DDR4-Speicher über Dual SODIMM Steckplätze, sowohl Non-ECC als auch ECC.
Hohe Performance für industrielle Ansprüche
Die Embedded Systeme kombinieren bei einfacher Handhabung herausragende Leistungen mit umfangreicher Konnektivität. Das robuste Gehäuse ermöglicht den Einsatz unter schwierigen Bedingungen. Mit der Verwendung eines LGA1151 Sockels, wahlweise mit Intel® Xeon® Coffee Lake oder Core™ i3, i5, i7 oder sogar i9 Prozessors der aktuellen Generation steht bei dem Embedded Computer die hohe Performance bei minimalem Stromverbrauch im Vordergrund. Zusammen mit einer einzigartigen Bild- und Videoverarbeitung und einer effizienten Fernüberwachung wird der MX1-10FEP-D den Anforderungen an eine Nutzung bei kritischen Anwendungen mit höchstem Anspruch an Zuverlässigkeit gerecht. Bewährte Einsatzgebiete im industriellen Umfeld finden sich unter anderem in der Machine Vision, Bewegungssensorik sowie bei Systemüberwachung.
Flexible Anschlussmöglichkeiten und hohe Widerstandskraft
Der MX1-10FEP-D bietet in jeder Ausführung einen DisplayPort 1.2, einen DVI-I sowie einen HDMI 1.4 Anschluss und eignet sich bestens für drei unabhängige Displays, beispielsweise für Digital Signage oder Multimedia Szenarien. Es können bis zu 32GB DDR4 RAM und drei HDD oder SSD-Festplatten per SATA III verbaut werden (sowie zusätzlich auch zwei mSATA Module). Temperaturschwankungen im erweiterten Bereich von -40 bis +70 °C (bei 35W TDP Prozessor) sowie Stöße und Vibrationen überstehen die Industrie-Rechner ohne Probleme. Die Serie kann mit Netzteilen in einem Spannungsbereich von 9-48V betrieben werden und bietet so Flexibilität für sehr viele verschiedene Einsatzszenarien. Vier USB 3.1 Ports, zwei USB 3.0 sowie zwei USB 2.0 Ports, zwei RJ-45 und zwei COM-Ports bieten außerdem reichlich Anschlussmöglichkeiten für Zusatzgeräte.
Zusätzliche Information
| Gewicht | 8 kg |
|---|---|
| Größe | 45 × 20 × 12 cm |
| Steckplätze (Box-PC) | PCI Express |
| Temperatur (BOX-PC) | Standard Temp., Extended Temp. |
| Prozessor (Box-PC) | Intel® Core™ i7 | i5 | i3, Intel ® Xeon ® |
| Anschlüsse (Box-PC) | DVI, Display Port, HDMI, 3G/4G |
MX1-10FEP-D-C246-FL:
- PCIe x16 + x1 Steckplatz
- Lüfterloses Design
- Ohne Netzadapter
MX1-10FEP-D-C246-FL-AC300:
- PCIe x16 + x1 Steckplatz
- Lüfterloses Design
- 300W AC / DC Adapter
MX1-10FEP-D-C246-IF-AC300:
- PCIe x16 + x1 Steckplatz
- 2x Interner Systemlüfter
- 300W AC / DC Adapter
MX1-10FEP-D-C246-IEF-AC300:
- PCIe x16 + x1 Steckplatz
- 2x Interner Systemlüfter
- 1x Externer Systemlüfter
- 300W AC / DC Adapter
