MVP-6100 Serie

Lüfterlose Embedded PCs mit 9th Gen. Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® CPUs

MVP-6100 Serie

  • 9th Gen Intel® Core™ / Xeon® / Celeron®
  • Intel® C246 oder H310 Chipsatz
  • Dual SODIMMs bis zu 32GB DDR4
  • 2x DP++ / DVI / VGA / 4x COM
  • Abmessungen: 165x210x240 mm
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Prozessor & Grafik:

  • Intel® Xeon® E-2278GE
  • Intel® Core™ i7-9700E
  • Intel® Core™ i7-9700TE
  • Intel® Core™ i5-9500TE
  • Intel® Core™ i3-9100TE
  • Intel® Celeron® G4900T
  • Intel® C246 oder H310 Chipsatz

Speicher:

  • DDR4 SODIMM 2400 MHz, max. 32GB (optionaler ECC nur für Intel® Xeon® / Core™ i3 / Celeron® mit C246)
  • 2x SATA III für HDD/SSD (RAID 0/1/5/10)
  • 1x CFast Sockel (Type II)

Ausstattung:

  • 2x RS-232 + 2 x RS-232/422/485
  • 3 x USB 2.0 Ports
  • 3 x USB 3.1 Ports
  • 1x USB 2.0 Port (internal)
  • 3x Intel® GbE: 2x i211AT + i219
  • 1x VGA + 1x DVI-D + 2x Display Port
  • 8-Ch DI  und 8-Ch DO
  • TPM 2.0
  • Audio Mic-in/Line-out

Steckplätze:

  • 1x Mini PCIe Full size (USB 2.0, PCIe)
  • Bis zu 1x PCIe x16 + 2x PCIe x4 und 1x PCI Slot möglich

Stromversorgung:

  • 12-24 DC Input
  • 220W oder 280W AC/DC Adapter-Kit Optional

Temperatur:

  • Betriebstemp.: 0°C to 50°C (erweitertert Temperaturbereich mit industriellen Speichern möglich)

Abmessungen & Gewicht:

  • MVP-6120:
    • 165 x 210 x 240 mm (B x H x T)
    • Gewicht: 4,8kg
  • MVP-6140:
    • 206 x 210 x 240 mm (B x H x T)
    • Gewicht: 5,1kg

Zertifikate:

  • UL/cUL, CB, CCC, CE, FCC Class A, EN61000-6-4/-2

Beschreibung

MVP-6100 Serie – Lüfterloses robustes Design

Die lüfterlosen Embedded-Computing Plattformen der Serie MVP-6100, die den Intel® Core™ -Prozessor der 9. Generation enthalten, sind für Anwendungen in der industriellen Automation und Maschinensteuerung optimiert. Die MVP-6100 Serie vereint Hochleistungs-Computing, skalierbare Funktions- und E / A-Verbesserungen sowie Zuverlässigkeit in Industriequalität auf einer kompakten lüfterlosen Plattform und bietet zuverlässigen Langzeitbetrieb für leistungskritische Anwendungen in der industriellen Automatisierung, Logistik, im Transportwesen und im Smart City Bereich. Die Embedded PC Serie besteht aus einem klassisch robusten Design. Die Embedded PCs unterstützen DDR4-Speicher über Dual SODIMM Steckplätze, sowohl Non-ECC als auch ECC.

Hohe Performance für industrielle Ansprüche

Die Embedded Systeme kombinieren bei einfacher Handhabung herausragende Leistungen mit umfangreicher Konnektivität. Das robuste Gehäuse ermöglicht den Einsatz unter schwierigen Bedingungen. Mit der Verwendung eines Intel® Core™ i3, i5 oder i7 Prozessors der neunten Generation steht bei dem Embedded Computer die hohe Performance bei minimalem Stromverbrauch im Vordergrund. Alternativ lassen sich jedoch auch Xeon® oder Celeron® CPUs verbauen. Zusammen mit einer einzigartigen Bild- und Videoverarbeitung und einer effizienten Fernüberwachung wird die MVP-6100 Serie den Anforderungen an eine Nutzung bei kritischen Anwendungen mit höchstem Anspruch an Zuverlässigkeit gerecht. Bewährte Einsatzgebiete im industriellen Umfeld finden sich unter anderem in der Machine Vision, Bewegungssensorik sowie bei Systemüberwachung.

Flexible Anschlussmöglichkeiten und hohe Widerstandskraft

Die MVP-6100 Serie bietet in jeder Ausführung zwei voneinander unabhängig funktionierende DisplayPorts, inklusive VGA und DVI-Anschluss und ist so auch bestens für zum Beispiel Digital Signage Szenarien geeignet. Es können bis zu 32GB DDR4 RAM und wahlweise zwei SATA III HDD oder SSD-Festplatte verbaut werden. Temperaturschwankungen von 0 bis +50 °C sowie Stöße und Vibrationen überstehen die Industrie-Rechner ohne Probleme. Die Serie kann mit Netzteilen in einem Spannungsbereich von 12-24V betrieben werden und bietet so Flexibilität für verschiedene Einsatzszenarien. Drei USB 3.1 Ports sowie drei USB 2.0 Ports an der Vorderseite und vier COM-Ports bieten außerdem reichlich Anschlussmöglichkeiten für Zusatzgeräte.

Zusätzliche Information

Gewicht 8 kg
Größe 45 × 20 × 12 cm
Steckplätze (Box-PC)

PCI, PCI Express

Temperatur (BOX-PC)

Standard Temp., Extended Temp.

Prozessor (Box-PC)

Intel® Core™ i7 | i5 | i3, Intel ® Xeon ®, Intel® Core™ Celeron

Anschlüsse (Box-PC)

VGA, DVI, Display Port, Digital I/O, CFast, 3G/4G

Datenblatt: MVP-6100 Serie

Mögliche CPUs / Chipsatz / PCIe Erweiterungen:

  • Intel® Xeon® E-2278GE | Intel® C246 | 2x Slots
  • Intel® Core™ i7-9700E | Intel® H310 | 2x Slots
  • Intel® Core™ i7-9700TE | Intel® H310 | 2x Slots
  • Intel® Core™ i5-9500TE | Intel® H310 | 2x Slots
  • Intel® Core™ i3-9100TE | Intel® H310 | 2x Slots
  • Intel® Celeron® G4900T | Intel® H310 | 2x Slots
  • Intel® Xeon® E-2278GE | Intel® C246 | 4x Slots
  • Intel® Core™ i7-9700E | Intel® C246 | 4x Slots
  • Intel® Core™ i7-9700TE | Intel® C246 | 4x Slots
  • Intel® Core™ i5-9500TE | Intel® C246 | 4x Slots
  • Intel® Core™ i3-9100TE | Intel® C246 | 4x Slots
  • Intel® Celeron® G4900T | Intel® C246 | 4x Slots

Zubehör:

  • 2.5″ SSD/HDD/M.2/CFast Speicher ab Werk
  • Optional 2x 2.5″ SATA Kit – Enthält Kabel und Brackets
  • Wi-Fi / Bluetooth / 3G / 4G LTE / LoRa Wireless Kit (mit Antenne)
  • AC/DC Adapter: 220W oder 280W

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    • 9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3
    • Intel C246 Chipsatz
    • MXM GPU: NVIDIA® Quadro® Embedded P Serie
    • Dual SODIMMs bis zu 32GB DDR4
    • Embedded Expansion: Mini PCIe/ M.2 3042/ 2x USIM
    • Abmessungen: 165x210x240 mm
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  • MXE-5600 Serie

    • 8th / 9th Gen Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3
    • Intel® CM246 Chipsatz
    • Dual SODIMMs bis zu 32GB DDR4
    • Embedded Expansion: Mini PCIe/ M.2 3042/ 2x USIM
    • Abmessungen: 210x86x240 mm
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  • MVP-6000 MVP-6000-series

    MVP-6000 Serie

    • Intel Core i3 | i5 | i7 (Gen 6)
    • Intel HM110 Chipsatz
    • DDR4 SODIMM 2133, max 32GB
    • Bis zu 2 Erweiterungssteckplätze
    • Abmessungen: 220x210x170 mm
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    • 9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3
    • Intel HM310 Chipsatz
    • MXM GPU: NVIDIA® Quadro® Embedded P Serie
    • Dual SODIMMs bis zu 32GB DDR4
    • Embedded Expansion: Mini PCIe/ M.2 3042/ 2x USIM
    • Abmessungen: 125x210x240 mm
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