- System-on-Module Plattform
- NXP i.MX6, ARM Cortex-A9
- Bis zu 64GB eMMC, bis zu 2GB DDR3
- Low-Profile Surface-Mount Modul
- 802.11a/b/g/n und Bluetooth 4
Beschreibung
Ultrakompakte und hochintegrierte System-on-Module-Lösung
Mit Prozessorgeschwindigkeiten von bis zu 1,2 GHz und vollständig Pin-kompatiblen Single-, Dual- und Quad-Core-Varianten bietet der ConnectCore 6 eine wirklich zukunftssichere Plattformlösung mit skalierbarer Leistung und vorzertifizierter drahtloser 802.11 a/b/g/n- und Bluetooth 4.0-, einschließlich Bluetooth Low Energy-Konnektivität.
Kosteneffizienter Formfaktor basierend auf NXP i.MX6 Cortex-A9 Prozessorfamilie
Sein flaches, oberflächenmontierbares Design maximiert die Integrationsflexibilität und reduziert das Designrisiko in einem äußerst kosteneffizienten, zuverlässigen Formfaktor mit optimierter Wärmeableitung selbst in den anspruchsvollsten Quad-Core-Systemkonfigurationen. Der ConnectCore 6 wird mit einem kompletten Board Support Package (BSP) für Linux- und Android-Plattformen geliefert, das sicheres Remote-Management und Web-Services über den Digi Remote Manager® unterstützt.
Spezifikationen
| Produkt: Digi ConnectCore® 6 Serie | |
|---|---|
| Applikationsprozessor | NXP i.MX6Solo/DualLite/Dual/Quad mit bis zu vier Cortex-A9-Kernen Industrielle (800/850 MHz), kommerzielle (1/1,2 GHz) i.MX6-Varianten 32 KB I-Cache/32 KB D-Cache, bis zu 1 MB L2-Cache |
| Speicher / RAM | Bis zu 64 GB eMMC-Flash, bis zu 2 GB DDR3 (64-Bit) |
| PMIC | Dialog DA9063 |
| Video / Grafik | Multi-Stream-fähige HD-Video-Engine mit 1080p60-Dekodierung, 1080p30-Kodierung und 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; Überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu 4 Shadern bei 200 Mt/s mit OpenCL-Unterstützung; Separate 2D- und/oder Vertex-Beschleunigungs-Engines für UI-Unterstützung; Unterstützung von stereoskopischen Bildsensoren für 3D-Darstellung |
| Sicherheit | RNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP) |
| Schnittstellen | MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA und PHY (3 Gbps), USB2 OTG und PHY, USB 2.0 Host und PHY, USB 2. 0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Tastatur, PCIe 2.0 (x1 Lane), HDMI und PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, Externer Adress-/Datenbus, Watchdog, Timer, JTAG |
| Ethernet | 1 Gigabit Ethernet + IEEE 1588 (MII10, MII100, RMII, RGMII) |
| Wi-Fi | 802.11a/b/g/n: 2,412 – 2,484 GHz, 4,900 – 5,850 GHz 802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbit/s (17 dBm typisch ±2 dBm) 802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbit/s (15 dBm typisch ±2 dBm) 802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbit/s (12 dBm typisch ±2 dBm) HT40, MCS 0-7 Sicherheit: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i, Access Point Modus (bis zu 10 Clients), Wi-Fi Direct Industrie-Zertifizierungen: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready |
| Bluetooth | Profile: GAP, SPP, FTP, PAN, OPP, HID, A2DP, AVRCP, HDP |
| Microcontroller Assist | Kinetis L: MKL14Z32VFT4, MKL14Z64VFT4, MKL15Z128VFT4, MKL15Z32VFT4, MKL15Z64VFT4, MKL24Z32VFT4, MKL24Z64VFT4, MKL25Z128VFT4, MKL25Z32VFT4, MKL25Z64VFT4, MKL26Z128VFT4, MKL26Z64VFT4, MKL26Z32VFT4 Kinetis K: K10P48M50SF0, K20P48M50SF0 Interne Verbindung zu i.MX6 über SPI, Kinetis-Schnittstellen auf Modulpads verfügbar |
| Betriebstemperatur | Industriell: -40° ~ 85° C (-40° ~ 185° F) / Kommerziell: 0° C ~ 70 C° (32° F ~ 158° F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
| Lagertemperatur | -50° ~ 125° C (-58° ~ 257° F) |
| Luftfeuchtigkeit | 5 ~ 90%; nicht kondensierend |
| Design Verifizierung | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| Abmessungen | LGA-400, 2 mm Raster, vollständig abgeschirmt (Wärmeausbreitung) |
| Produktgarantie | 3 Jahre |
Dokumente
| Digi ConnectCore 6 – Datenblatt | |
| Digi ConnectCore 6 SBC – Datenblatt | |
| Digi ConnectCore Embedded Feature – Produktvergleich (SOMs & SBCs) |
Bestellinformationen
| Entwicklungskit | |
|---|---|
| CC-WMX6-KIT | Digi ConnectCore 6 Jumpstart Development Kit (SBC mit ConnectCore 6-Modul) |
| Einplatinencomputer (SBCs) | |
|---|---|
| CC-SB-WMX-J97C | Digi ConnectCore 6 SBC, i.MX6Quad, Ext Commercial, 1,2 GHz, 0° C bis 70° C, 4 GB Flash, 1 GB DDR3, Digi Microcontroller Assist (MKL14Z32VFT4), 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Gigabit Ethernet |
| CC-SB-WMX-L87C | Digi ConnectCore 6 SBC, i.MX6Dual, Industrial, 800 MHz, -40° C bis 85° C, 4 GB Flash, 1 GB DDR3, 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet |
| Module | |
|---|---|
| CC-MX-L76C-Z1 | Digi ConnectCore 6 Modul, i.MX6DualLite, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB Flash, 512 MB DDR3, Ethernet |
| CC-MX-L86C-Z1 | Digi ConnectCore 6 Modul, i.MX6Dual, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB Flash, 512 MB DDR3, Ethernet |
| CC-MX-L96C-Z1 | Digi ConnectCore 6 Modul, i.MX6Quad, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB Flash, 512 MB DDR3, Ethernet |
| CC-WMX-J97C-TN | Digi ConnectCore 6 Modul, i.MX6Quad, Ext Commercial, 1.2 GHz, 0 bis 70° C, 4 GB Flash, 1 GB DDR3, Microcontroller Assist (MKL14Z32VFT4), 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet |
| CC-WMX-L76C-TE | Digi ConnectCore 6 Modul, i.MX6DualLite, Industrial, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB Flash, 512 MB DDR3, 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet |
| CC-WMX-L87C-TE | Digi ConnectCore 6 Modul, i.MX6Dual, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB Flash, 1 GB DDR3, 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet |
| CC-WMX-L96C-TE | Digi ConnectCore 6 Modul, i.MX6Quad, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB Flash, 512 MB DDR3, 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet |
| Zubehör | |
|---|---|
| CC-ACC-LCDW-10 | LCD-Applikationskit, einschließlich 10″ WXGA (1280×800) LCD-Panel mit PCAP-Touch |
