- Intel® Xeon®/ Core™ 9th Gen
- Bis zu 32 GB DDR4 2133 SDRAM
- NVIDIA® Quadro® Embbeded P Serie
- Bis zu 4x 2.5″ SATA Drive Bays
- Betriebstemperatur: -20 °C ~ 60 °C
- Maße: 165/206 x 240 x 210mm
Beschreibung
Starke Rechenleistung und robustes Design
Die lüfterlosen Embedded-Computing/AI-Plattformen der Serie MVP-6100-MXM, die den Intel® Core™ -Prozessor der 9. Generation enthalten, sind für Edge-Computing-Anwendungen sowie AI-Anwendungen optimiert. Die MVP-6100-MXM Serie vereint Hochleistungs-Computing, skalierbare Funktions- und E / A-Verbesserungen sowie Zuverlässigkeit in Industriequalität auf einer kompakten lüfterlosen Plattform und bietet zuverlässigen Langzeitbetrieb für leistungskritische Anwendungen in der industriellen Automatisierung, Logistik, im Transportwesen und im Smart City Bereich. Die Embedded PC Serie besteht aus einem klassisch robusten Design. Die GPU Workstation unterstützt DDR4-Speicher und somit auch mehr Rechen- und Grafikleistung Dank eines NVIDIA® Quadro® Embedded MXM Moduls.
Hohe Performance für industrielle Ansprüche
Die Embedded Systeme kombinieren bei einfacher Handhabung herausragende Leistungen mit umfangreicher Konnektivität. Das robuste Gehäuse ermöglicht den Einsatz unter schwierigen Bedingungen. Mit der Verwendung eines Intel® Core™ i3, i5 oder i7 Prozessors der neunten Generation steht bei dem Embedded Computer die hohe Performance bei minimalem Stromverbrauch im Vordergrund. Zusammen mit einer einzigartigen Bild- und Videoverarbeitung und einer effizienten Fernüberwachung wird die MVP-6100-MXM Serie den Anforderungen an eine Nutzung bei kritischen Anwendungen mit höchstem Anspruch an Zuverlässigkeit gerecht. Bewährte Einsatzgebiete im industriellen Umfeld finden sich unter anderem in der Machine Vision, Bewegungssensorik sowie bei Systemüberwachung.
Flexible Anschlussmöglichkeiten und hohe Widerstandskraft
Die MVP-6100-MXM Serie bietet in jeder Ausführung zwei voneinander unabhängig funktionierende DisplayPorts, inklusive VGA und DVI-D-Anschluss und ist so auch bestens für zum Beispiel Digital Signage Szenarien geeignet. Es können bis zu 32GB DDR4 RAM und wahlweise zwei SATA III HDD oder SSD-Festplatte verbaut werden. Temperaturschwankungen von 0 bis +50 °C sowie Stöße und Vibrationen überstehen die Industrie-Rechner ohne Probleme. Die Serie kann mit Netzteilen in einem Spannungsbereich von 12-24V betrieben werden und bietet so Flexibilität für verschiedene Einsatzszenarien. Drei USB 3.1 Ports sowie drei USB 2.0 Ports an der Vorderseite und drei COM-Ports bieten außerdem reichlich Anschlussmöglichkeiten für Zusatzgeräte.
Spezifikationen
| MVP-610X-MXM | MVP-610A-MXM | MVP-6101-MXM | MVP-6102-MXM | MVP-6103-MXM | |
|---|---|---|---|---|---|
| Prozessor | Intel® Xeon® E-2278GE | Intel® Core™ i7-9700TE | Intel® Core™ i7-9700TE | Intel® Core™ i5-9500TE | Intel® Core™ i3-9100TE |
| Arbeitsspeicher | 4GB DDR4 DDR4 non-ECC 2400 MHz, dual SODIMMs, bis zu 32GB (optional: 8, 16, 32 GB ECC, nur für Intel® Xeon®/Core™ i3) | ||||
| Speicherkapazität | 2x 2.5″ SATA III für HDD/SSD (unterstützt RAID 0/1/5/10) 1x CFast Sockel (Typ II) |
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| Anschlüsse | 1x RS-232 + 2 x RS-232/422/485 3 x USB 2.0 Ports 3 x USB 3.1 Ports 1x USB 2.0 Port (internal) 3x Intel® GbE: 2x i211AT + i219 1x VGA / DVI-D 2x Display Port TPM 2.0 Audio Mic-in/Line-out |
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| Erweiterung | 1x Mini PCIe Full size (USB 2.0, PCIe) Bis zu 2x PCIe x4 und 1x PCI Slot möglich |
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| Umgebung | Betriebstemperatur 0° ~ 50°C[MVP610X-MXM: 0° ~ 40°C (35°C für P5000)]
Lagertemperatur: -40° ~ 85°C Luftfeuchtigkeit: ~95% bei 40°C (nicht kondensierend) Vibration: Betrieb mit SSD/CFast: 2 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen (mit 2.5″) Betrieb mit HDD: 0.3 g, 5-500 Hz, 3 Achsen Stöße: In Betrieb: 50 G, Halbsinus 11ms Dauer (mit 2.5″ SSD) Sicherheit: UL/cUL, CB |
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| Mechanik | Abmessungen (B x T x H): MVP-6120-MXM: 165 x 240 x 210 mm MVP-6140-MXM: 206 x 240 x 210 mm Gewicht: MVP-6120-MXM: 6.0 kg MVP-6140-MXM: 6.4 kg |
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| Mounting | Wall-Mount | ||||
| Zertifizierung | EMC: EN61000-6-4/-2, CE, FCC Class A ESD: Contact 4kV, Air 8kV |
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Bestellinformationen
| MVP-610X-MXM | MVP-610A-MXM | MVP-6101-MXM | MVP-6102-MXM | MVP-6103-MXM | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Prozessor | Intel® Xeon®E-2278GE | Intel® Core™ i7-9700E | Intel® Core™ i7-9700TE | Intel® Core™ i5-9500TE | Intel® Core™ i3-9100TE | |
| Anzahl Kerne | 8 | 8 | 8 | 6 | 4 | |
| Chipset | C246 | |||||
| Abmessung | MVP-6120 Modelle: 165 x 240 x 210 mm (B x T x H) // MVP-6140 Modelle: 206 x 240 x 210 mm (B x T x H) | |||||
