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Intel® Xeon® E3 v5- oder 6th Gen Core™ i7/i5
NVIDIA®-GPU (TDP bis zu 250 W)
Bis zu 32 GB DDR4-2133
4x SATA 2,5″
Zwei Gen3 x8-PCIe-Steckplätze
Beteriebstemp.: -25 °C bis 60 °C
Intel® Core™ 8th & 9th Gen i7/i5/i3
Lüfterloses und Rugged Design
MezIO™-kompatibel
Beteriebstemp.: -25 °C bis 70 °C
MIL-STD-810 G zertifiziert
Intel® 9. Gen/8. Gen Core™-LGA1151-CPU
bis zu 64 GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM
1x Hot-Swappable HDD Fach für 2.5″ HDD/ SSD
1x Interner SATA Port für 2.5″ HDD/ SSD
4 bzw. 8 802.3at-Gigabit-PoE+-Ports
Intel® 9. Gen/8. Gen Core™-LGA1151-CPU
NVIDIA®-GPU (TDP bis zu 120 W)
bis zu 64 GB DDR4 2666/ 2400
2x SATA 2,5″ HDD/SSD
1x Gen3 x16-PCIe-Steckplatz
Beteriebstemp.: -25 °C bis 60 °C
Intel® 9. Gen/8. Gen Core™-LGA1151-CPU
bis zu 64 GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM
2x 2.5″ SATA Ports für HDD/ SSD
2x PCIe x16 Steckplätze
MezIO™-Schnittstelle
Intel® 9. Gen/8. Gen Core™-LGA1151-CPU
bis zu 64 GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM
2x Hot-Swappable Fach für 2.5″ HDD/ SSD
1x PCIe x16 Slot @Gen3, 16-lanes PCIe 4 bzw. 8 802.3at-Gigabit-PoE+-Ports
Intel® 9. Gen/8. Gen Core™-LGA1151-CPU
bis zu 64 GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM
2x Hot-Swappable Fach für 2.5″ HDD/ SSD
4 bzw. 8 802.3at-Gigabit-PoE+-Ports
Superkondensator-Notstrommodul
Intel® 9. Gen/8. Gen Core™-LGA1151-CPU
bis zu 32 GB DDR4 2666/ 2400
1x SATA Port 3.5″ HDD oder 2.5″ HDD/ SSD
2 GbE und 4 COM-Ports
1x M.2 2280 SATA Interface
Kompakte Maße: 255 x 173 x 76 mm
Intel® Xeon® E- oder 8./9. Gen Core™ i7/i5/i3
bis zu 128 GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM
2x Hot-Swap-fähige 2,5″ SSD Slots
2 x16-PCIe-, 2 x8-PCIe- und 3 PCI-Steckplätze
1x M.2 2280 SATA Interface
Intel® Xeon® E- oder 8./9. Gen Core™ i7/i5/i3
bis zu 128 GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM
1x Hot-Swap-fähige 2,5″ HDD/SSD Slots
2 x16- und 2 x8- PCIe-Steckplätze
8 – 35 V-Gleichstromeingang
Abmessungen: 170x 360x 186 mm
Intel® Xeon® E- oder 8./9. Gen Core™ i7/i5/i3
bis zu 128 GB ECC/ non-ECC DDR4 2133 SDRAM
1x Hot-Swap-fähige 2,5″ HDD/SSD Slots
2 x16- und 2 x8- PCIe-Steckplätze
Unterstützt NVIDIA® Tesla T4
Abmessungen: 170x 360x 186 mm
Intel® Xeon® E und Core™ 8th/ 9th-Gen CPU
Bis zu 28 TFLOPS im FP32-Benchmark
Bis zu 128 GB DDR4 2133-RAM
Hot-Swapable SATA & SSD
Gen3 x8- und x4-PCIe-Steckplätze
Beteriebstemp.: -25 °C bis 60 °C
Intel® Core™ 8th & 9th Gen i7/i5/i3
Lüfterloses und Rugged Design
MezIO™-kompatibel
Beteriebstemp.: -25 °C bis 70 °C
Abmessungen: 240x 225×79 mm
21,5″ Industrial Fanless System
Auflösung: 1920 x 1080
PCAP Multitouch
Intel® Core™ i5 / i7 8th Gen.
Abmaße: 543 x 334 x 48 mm
21,5″ Medical Fanless System
Hot-swappable Akkus (optional)
Auflösung: 1920×1080 | 250 cd/m2
Projizierter-kapazitiver Multitouch
Intel® Core™ i7/ i5
Abmessungen: 541 x 352 x 56 mm
24″ Medical Fanless System
Hot-swappable Akkus (optional)
Auflösung: 1920×1080 | 250 cd/m2
Projizierter-kapazitiver Multitouch
Intel® Core™ i7/ i5
Abmessungen: 594 x 397 x 56 mm
24″ Medical Fanless System
Auflösung: 1920×1080 | 250 cd/m2
Projizierter-kapazitiver Multitouch
Intel Core i5-6500TE CPU
Abmessungen: 600 x 65,6 x 398mm
21,5″ Medical Fanless System
Auflösung: 1920×1080 | 250 cd/m2
Projizierter-kapazitiver Multitouch
Intel Core i7-6500U/i5-6200U CPU
Abmessungen: 540x 78 x 375mm
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